第十屆集微大會將于5月27日至29日在上海張江科學會堂舉行,開啟半導體產(chǎn)業(yè)交流的新篇章。作為歷屆大會的重要議程之一,集微EDA IP工業(yè)軟件論壇將在5月29日同步開幕。該論壇匯集了國內(nèi)外EDA、IP與工業(yè)軟件領(lǐng)域的龍頭企業(yè),聚焦全產(chǎn)業(yè)鏈熱點問題,旨在為半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新的智慧動能。
立芯軟件科技有限公司將參加此次集微大會,并在EDA IP工業(yè)軟件論壇上發(fā)表重要演講(5月29日16:20)。立芯將帶來數(shù)字設(shè)計協(xié)同的新視角,以開放姿態(tài)參與技術(shù)協(xié)同與生態(tài)共建,推動半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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上海立芯軟件科技有限公司專注于開發(fā)集成電路設(shè)計與制造協(xié)同的智能化EDA工具及解決方案。公司核心產(chǎn)品覆蓋數(shù)字實現(xiàn)全流程、物理驗證及簽核、3DIC/Chiplet系統(tǒng)級設(shè)計以及DTCO等關(guān)鍵領(lǐng)域。立芯致力于打造可靠的芯片設(shè)計與制造工具,助力構(gòu)建自主可控的芯片設(shè)計制造生態(tài)系統(tǒng)。期待與您共聚集微大會,共同建設(shè)芯片未來。