微環(huán)境嵌入式芯片PCB先進(jìn)封裝項(xiàng)目首創(chuàng)的PCB側(cè)化學(xué)鍍鎳浸鈀UBM技術(shù),提高了良率并降低了成本,使更多國(guó)內(nèi)企業(yè)能夠進(jìn)入高端封裝領(lǐng)域。半導(dǎo)體成型塑封裝備項(xiàng)目推出的全自動(dòng)IC壓縮成型塑封設(shè)備,提供了高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)方案。芯片封測(cè)終端全棧智能包裝裝備及產(chǎn)線系統(tǒng)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了后段智能制造的閉環(huán),檢測(cè)分揀全自動(dòng)化。超高頻超聲顯微鏡系統(tǒng)項(xiàng)目研制的高頻超聲顯微系統(tǒng),打破了進(jìn)口依賴,為先進(jìn)封裝內(nèi)部缺陷無(wú)損檢測(cè)提供了可靠工具。
路演結(jié)束后,與會(huì)專家紛紛表示這些項(xiàng)目技術(shù)路徑清晰,產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)扎實(shí)。東莞理工科技創(chuàng)新研究院的人站在臺(tái)邊聽(tīng)著,心里已經(jīng)有了下一步的計(jì)劃:圍繞先進(jìn)制造與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求,加強(qiáng)高價(jià)值專利轉(zhuǎn)化和金融資本對(duì)接,推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新,加速研發(fā)、孵化、產(chǎn)業(yè)化的全鏈條生態(tài)體系建設(shè),助力東莞乃至粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。