業(yè)內(nèi)：AI超級(jí)周期處在指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)起點(diǎn) 半導(dǎo)體封裝載板成關(guān)鍵

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2026-06-06 15:40:57 占優(yōu)智能

人工智能的競(jìng)爭(zhēng)不僅在于芯片本身，更在于連接芯片與系統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝載板。這個(gè)低調(diào)的產(chǎn)業(yè)是將芯片運(yùn)算潛力轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能的關(guān)鍵。在AI超級(jí)周期推動(dòng)下，這一市場(chǎng)正經(jīng)歷量?jī)r(jià)齊升的繁榮。

業(yè)內(nèi)：AI超級(jí)周期處在指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)起點(diǎn)

奧特斯全球執(zhí)行副總裁朱津平表示，作為高端半導(dǎo)體封裝載板與印制電路板制造商，公司在AI領(lǐng)域的深度布局帶來了強(qiáng)勁增長(zhǎng)。2025/26財(cái)年，公司總營(yíng)收達(dá)到18億歐元，同比增長(zhǎng)21%，EBITDA達(dá)4.18億歐元，同比增長(zhǎng)約50%，經(jīng)營(yíng)性自由現(xiàn)金流大幅轉(zhuǎn)正至2.36億歐元。這些成績(jī)得益于AI驅(qū)動(dòng)的高端載板業(yè)務(wù)、成本優(yōu)化計(jì)劃以及與中國(guó)市場(chǎng)的緊密合作。

業(yè)內(nèi)：AI超級(jí)周期處在指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)起點(diǎn) 半導(dǎo)體封裝載板成關(guān)鍵

除了AI高性能計(jì)算，奧特斯還涉足移動(dòng)設(shè)備、汽車與航空航天、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域，為多元化增長(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著AI芯片算力的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已逼近極限，對(duì)封裝載板提出了更高要求。朱津平介紹，奧特斯實(shí)現(xiàn)了超高層數(shù)Mega-size FCBGA載板的穩(wěn)定量產(chǎn)，并掌握了微米級(jí)線寬/線距的精細(xì)布線工藝，解決了大尺寸載板制造中的翹曲控制難題。

在玻璃核心載板領(lǐng)域，奧特斯通過高精度玻璃穿孔和先進(jìn)銅線路圖案化技術(shù)，在平整度、機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和信號(hào)損耗控制方面取得顯著優(yōu)勢(shì)。公司與領(lǐng)先客戶共同研發(fā)驗(yàn)證，布局高速光模塊和高可靠的系統(tǒng)級(jí)互連平臺(tái)。

面對(duì)不同市場(chǎng)需求，奧特斯采取“底層技術(shù)共享，上層應(yīng)用聚焦”的策略，確保在各領(lǐng)域保持技術(shù)領(lǐng)先。公司重點(diǎn)投入AI與高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛與車聯(lián)網(wǎng)以及高速光通信與數(shù)據(jù)中心等主航道，鞏固了在移動(dòng)設(shè)備等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域的地位，成為下一代AI加速器、超級(jí)計(jì)算機(jī)和云端數(shù)據(jù)中心的核心硬件供應(yīng)商。

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