東莞加速半導體封裝裝備國產(chǎn)化硬科技項目亮相

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2026-06-12 10:54:38 莞訊網(wǎng)

東莞加速半導體封裝裝備國產(chǎn)化硬科技項目亮相！6月10日上午，東莞理工學院松山湖校區(qū)學術會議中心的項目路演廳內(nèi)座無虛席，150位來自政府部門、金融機構、行業(yè)協(xié)會及科技企業(yè)的代表齊聚一堂。桌上攤著筆記本和咖啡杯，大家全神貫注地參加這場以“芯裝賦能·智創(chuàng)未來”為主題的半導體先進封裝裝備項目路演暨專利轉(zhuǎn)化成果推介專場?；顒娱_場直奔主題，聚焦硬科技內(nèi)核。

東莞加速半導體封裝裝備國產(chǎn)化

活動由東莞理工科技創(chuàng)新研究院牽頭，展示了該院及東莞理工學院自主研發(fā)、培育、孵化的七個半導體先進封裝硬科技項目，旨在將實驗室里的高價值專利應用到生產(chǎn)線上，推動半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化。東莞市市場監(jiān)督管理局（知識產(chǎn)權局）領導和東莞理工科技創(chuàng)新研究院院長先后發(fā)言，強調(diào)要合力打通科技成果轉(zhuǎn)化堵點，讓專利發(fā)揮實際作用。

知識產(chǎn)權專員迅速介紹了半導體產(chǎn)業(yè)專利技術成果的布局及高校高價值專利群的落地路徑，東莞市科技金融服務有限公司也表示，松山湖科技金融集聚區(qū)能為這些項目提供支持。隨后，七個代表國內(nèi)領先水平的半導體先進封裝裝備與檢測項目逐一亮相，每個項目都充滿打破壟斷、解決卡脖子問題的決心。

TGV3D先進封裝濕法工藝關鍵設備團隊推出了國內(nèi)首款大尺寸板級電鍍設備，解決了高深寬比玻璃通孔金屬化的難題，為AI芯片封裝提供了關鍵工藝支撐。結構光智能檢測與量測設備團隊開發(fā)的超分辨三維形貌量測系統(tǒng)打破了國外壟斷，提升了半導體產(chǎn)業(yè)鏈的安全性。TGV3D先進封裝AOI檢測裝備通過明暗場照明加圖像拼接技術，解決了高深寬比通孔缺陷檢測的問題，促進了玻璃基板大規(guī)模量產(chǎn)。

微環(huán)境嵌入式芯片PCB先進封裝項目首創(chuàng)的PCB側化學鍍鎳浸鈀UBM技術，提高了良率并降低了成本，使更多國內(nèi)企業(yè)能夠進入高端封裝領域。半導體成型塑封裝備項目推出的全自動IC壓縮成型塑封設備，提供了高性價比的國產(chǎn)方案。芯片封測終端全棧智能包裝裝備及產(chǎn)線系統(tǒng)項目實現(xiàn)了后段智能制造的閉環(huán)，檢測分揀全自動化。超高頻超聲顯微鏡系統(tǒng)項目研制的高頻超聲顯微系統(tǒng)，打破了進口依賴，為先進封裝內(nèi)部缺陷無損檢測提供了可靠工具。

路演結束后，與會專家紛紛表示這些項目技術路徑清晰，產(chǎn)業(yè)化基礎扎實。東莞理工科技創(chuàng)新研究院的人站在臺邊聽著，心里已經(jīng)有了下一步的計劃：圍繞先進制造與半導體產(chǎn)業(yè)需求，加強高價值專利轉(zhuǎn)化和金融資本對接，推進產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新，加速研發(fā)、孵化、產(chǎn)業(yè)化的全鏈條生態(tài)體系建設，助力東莞乃至粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

(責任編輯：0882)

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