中美芯片激戰(zhàn)：小米聯(lián)想加速造芯，國產(chǎn)自研迎突破(2)

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2025-05-19 10:11:28 鈦媒體APP

近年來，小米在影像、快充、電源管理等多個領(lǐng)域推出了自研芯片。2021年，小米重新成立了一家芯片設(shè)計子公司——上海玄戒技術(shù)有限公司，注冊資本高達19.2億元，由小米高級副總裁曾學(xué)忠直接領(lǐng)導(dǎo)。目前，玄戒技術(shù)的研發(fā)團隊已經(jīng)超過1000人。今年10月，北京玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊資本30億元人民幣，同樣由曾學(xué)忠領(lǐng)導(dǎo)。

小米通過旗下控股的小米產(chǎn)投和順為入局芯片賽道，不斷投資國產(chǎn)芯片公司，或幫助玄戒技術(shù)加速研發(fā)芯片產(chǎn)品。小米產(chǎn)投累計投資了超過110家芯片半導(dǎo)體與電子相關(guān)企業(yè)，涵蓋光電芯片、汽車芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備等領(lǐng)域。小米布局產(chǎn)業(yè)投資的核心在于：一是與自身品牌基因有關(guān)，尤其是AIoT上有競爭優(yōu)勢；另一方面，對于小米這種科技公司來說，投資產(chǎn)業(yè)、掌握創(chuàng)新技術(shù)必不可少。

如今，基于產(chǎn)業(yè)投資和持續(xù)自研，玄戒芯片成功落地。2024年10月20日，北京市經(jīng)濟和信息化局唐建國公布，小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm工藝手機系統(tǒng)級芯片。小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌也在微博上確認了小米15S Pro新機的存在。據(jù)報道，玄戒O1芯片單核得分2709分，多核得分為8125分，這一成績超越了高通驍龍8 Gen3，但與當(dāng)前平臺旗艦平臺驍龍8 Elite仍有一定差距。

財報顯示，2024年，小米研發(fā)投入達241億元，同比增長25.9%，預(yù)計2025年研發(fā)投入會超過300億元。2021年-2025年小米五年累計研發(fā)投入預(yù)計超1000億元。雷軍表示，小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)模式創(chuàng)新轉(zhuǎn)向硬核科技創(chuàng)新。硬件工業(yè)大量技術(shù)門檻和技術(shù)積累最終都是用芯片形式來體現(xiàn)的，小米想要進一步往前走，芯片這一仗是繞不過去的。

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