中國半導(dǎo)體巨頭的下一站 AI與先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)增長(3)

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2025-12-21 16:18:59 集微網(wǎng)

2025年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)突圍、并購整合和需求牽引等重要態(tài)勢，產(chǎn)業(yè)正從政策驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向技術(shù)與市場雙輪驅(qū)動(dòng)。六大關(guān)鍵詞包括算力、存力、端側(cè)SOC、硅光、先進(jìn)封裝和并購整合。算力是基石，存力是關(guān)鍵機(jī)遇與挑戰(zhàn)，端側(cè)SOC標(biāo)志著AI與垂直場景深度結(jié)合，硅光代表技術(shù)融合的未來，先進(jìn)封裝是增長引擎，并購整合是產(chǎn)業(yè)成熟的標(biāo)志。

盡管國內(nèi)在高性能計(jì)算與存儲(chǔ)領(lǐng)域與國外仍存在差距，但產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)已至。摩爾線程、沐曦等企業(yè)密集上市打通資本通道，長鑫、長存躋身全球第一梯隊(duì)，疊加AI算力需求爆發(fā)，國產(chǎn)力量正加速補(bǔ)短板、擴(kuò)產(chǎn)能，未來國內(nèi)半導(dǎo)體將迎來規(guī)模化突破與跨越式發(fā)展。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵圖景中，國內(nèi)各大園區(qū)作為產(chǎn)業(yè)落地的載體，在吸引企業(yè)落戶、打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)和招攬培養(yǎng)人才等方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。愛集微政策咨詢團(tuán)隊(duì)梳理了全國范圍內(nèi)近50個(gè)重點(diǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，研究制定了包含集成電路產(chǎn)值、產(chǎn)業(yè)集群、政策支持力度、創(chuàng)新能力和人才優(yōu)勢等指標(biāo)的評(píng)價(jià)體系，按照相關(guān)權(quán)重進(jìn)行測算，編制了2025年集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)綜合實(shí)力前30強(qiáng)榜單。上榜園區(qū)依次為上海張江高科技園區(qū)、無錫高新區(qū)、北京經(jīng)開區(qū)等。

同時(shí)，在推進(jìn)AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，人工智能園區(qū)的意義重大，可以提供算力、政策等配套，降低企業(yè)創(chuàng)新成本，孵化初創(chuàng)企業(yè)；集聚企業(yè)、高校等多方資源，構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研用融合生態(tài)，助力技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化；作為場景驗(yàn)證場，推動(dòng)AI在消費(fèi)電子、智能制造等各領(lǐng)域應(yīng)用；吸引人才與資本，形成產(chǎn)業(yè)集群，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)和全國AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入動(dòng)能。會(huì)上還發(fā)布了“中國人工智能園區(qū)綜合實(shí)力TOP 10”，上榜園區(qū)依次為徐匯“模速空間”、張江“模力社區(qū)”、杭州人工智能產(chǎn)業(yè)園等。

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(責(zé)任編輯：zx0001)

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