無(wú)論市場(chǎng)規(guī)模如何，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)已成定局，但需警惕AI泡沫與地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的演變，供應(yīng)鏈安全、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)和地緣政治因素將對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

得益于AI算力等終端需求激增、政策與資本支持以及國(guó)產(chǎn)替代提速，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣取得顯著增長(zhǎng)。2025年1-10月市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1694億美元，同比增長(zhǎng)12.5%。然而，中國(guó)在全球市場(chǎng)的占比逐漸下降，從2020年的34.5%降至目前的27.8%。自2018年開(kāi)始，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體出口規(guī)模增速持續(xù)超過(guò)進(jìn)口規(guī)模增速。

分領(lǐng)域來(lái)看，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)銷售為8357.3億元，同比增長(zhǎng)29.4%。但在高性能計(jì)算芯片、高寬帶內(nèi)存等方向存在一定差距。在晶圓制造方面，中國(guó)大陸成為12寸產(chǎn)能的主要擴(kuò)產(chǎn)區(qū)，2025年占全球31%，2030年將達(dá)到42%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為21%，遠(yuǎn)高于全球6.2%的平均增速。至于產(chǎn)能利用率，國(guó)內(nèi)8寸產(chǎn)能利用率整體與2025年持平。華虹、中芯國(guó)際領(lǐng)先，一定程度上得益于國(guó)外廠商在地緣政治影響下選擇將芯片交由國(guó)內(nèi)代工廠生產(chǎn)。

預(yù)計(jì)2025年中國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)達(dá)到3533.9億元，增長(zhǎng)12.3%。在全球前十大封測(cè)企業(yè)中，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、智路封測(cè)合計(jì)占29%的份額。先進(jìn)封裝成為行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，2024年至2029年CAGR為14.4%，遠(yuǎn)高于整個(gè)封測(cè)行業(yè)的5.8%。高端工藝由IDM與Foundry占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，中國(guó)大陸廠商占有一定份額，但在2.5D/3D和Fan-out封裝領(lǐng)域市場(chǎng)份額仍較低。

朱婉艷指出，2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展存在兩大重要特征：并購(gòu)熱潮和融資收緊。國(guó)家政策放寬和地方層面配套，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈掀起并購(gòu)熱潮，設(shè)備、材料、EDA、芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等上下游全產(chǎn)業(yè)鏈均布局并購(gòu)計(jì)劃。近五年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)A股IPO數(shù)量呈下降趨勢(shì)，融資環(huán)境收緊或市場(chǎng)趨于理性，資本市場(chǎng)更加多元化。