摩根士丹利認(rèn)為,由內(nèi)存價(jià)格飆升引發(fā)的硬件行業(yè)“成本風(fēng)暴”正在席卷全球。1月6日,摩根士丹利Erik W Woodring研究團(tuán)隊(duì)在結(jié)束中國(guó)臺(tái)灣之行后發(fā)表研報(bào),指出2026年內(nèi)存價(jià)格正以超預(yù)期的速度上漲,預(yù)計(jì)第一季度DRAM合約價(jià)格將環(huán)比上漲40-70%,NAND價(jià)格將上漲30-35%,遠(yuǎn)超此前預(yù)期。
這一成本壓力將給整個(gè)硬件行業(yè)帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。大多數(shù)OEM廠商將在2026年上半年大幅提價(jià)以應(yīng)對(duì)成本壓力,可能導(dǎo)致安卓手機(jī)和Windows PC全年出貨量下滑。蘋果因提前鎖定較優(yōu)惠的內(nèi)存價(jià)格,決定維持產(chǎn)品定價(jià)不變,有望在2026年實(shí)現(xiàn)iPhone和Mac市場(chǎng)份額增長(zhǎng)。
硬盤供應(yīng)短缺加劇,未來(lái)12個(gè)月供需缺口擴(kuò)大至200EB。服務(wù)器廠商如戴爾和惠普可能即將啟動(dòng)大規(guī)模裁員以保護(hù)運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率。
根據(jù)TrendForce最新預(yù)測(cè),DRAM合約價(jià)格在2026年第一季度預(yù)計(jì)將環(huán)比上漲40-70%,而此前預(yù)期僅為15-23%的漲幅。NAND方面,合約價(jià)格預(yù)計(jì)上漲30-35%,同樣遠(yuǎn)超此前預(yù)期的15-25%。這一成本壓力正在迫使除蘋果外的幾乎所有硬件OEM廠商在2026年上半年大幅提價(jià)。
價(jià)格上漲預(yù)期引發(fā)了客戶提前下單,預(yù)計(jì)將帶來(lái)較強(qiáng)的2025年四季度和2026年一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn),但隨后將導(dǎo)致2026年下半年需求疲軟。一家服務(wù)器OEM廠商預(yù)計(jì),2026年一季度通用服務(wù)器出貨量將環(huán)比增長(zhǎng)5%,遠(yuǎn)好于通常10-15%的環(huán)比下降季節(jié)性規(guī)律。PC市場(chǎng)也將出現(xiàn)類似的上半年強(qiáng)、下半年弱的季節(jié)性特征。
摩根士丹利認(rèn)為全年來(lái)看,安卓智能手機(jī)和Windows PC在2026年的出貨量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑。企業(yè)客戶的通用服務(wù)器需求預(yù)計(jì)將同比持平或下降。然而,云服務(wù)提供商(CSP)受益于強(qiáng)勁的AI服務(wù)器需求,正向ODM廠商要求其通用服務(wù)器出貨量在2026年實(shí)現(xiàn)超過(guò)30%的同比增長(zhǎng)。這推動(dòng)了2026年整體通用服務(wù)器市場(chǎng)出貨量預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)約10%的同比增長(zhǎng)。