EUV光刻機，不夠賣了 全球半導體競賽白熱化(2)
另外兩個競爭對手也在加大研發(fā)支出。三星尚未確定2026年的支出，但指出設備解決方案部門（芯片部門）的支出將從2025年的40.9萬億韓元大幅增加。美光科技在去年12月表示，將把資本支出增加45%，達到約200億美元。
在AI基礎設施建設瘋狂推進的今天，這30臺EUV光刻機不僅是機器，更是SK海力士在HBM4時代保住霸主地位的“船票”。EUV設備不再僅僅是提高良率的輔助工具，而是決定HBM4產能上限的“戰(zhàn)略質押物”。存儲巨頭們未來將從EUV的輕度試用者，逐漸轉變?yōu)橹囟纫蕾囌摺?/p>
這30臺EUV將分別部署在清州M15X和龍仁半導體集群。清州M15X于去年10月啟用的潔凈室現(xiàn)在正加速部署，將成為全球最大的HBM專業(yè)組裝與測試中心；另一邊，龍仁集群方面，SK海力士將首座晶圓廠的啟用時間從5月提前到2月，這種近乎瘋狂的基建速度，正是為了配合這批EUV的抵達。
如果說SK海力士的80億美元訂單是一場存儲老牌巨頭的“圈地自?！保敲磥碜怨韫鹊牧硪还蓜萘t正在試圖通過“暴力拆解”供應鏈邏輯，來跨界掠奪EUV緊缺資源。這個攪局者就是馬斯克。隨著FSD進入端到端大模型時代，以及Optimus人型機器人的量產倒計時，馬斯克意識到現(xiàn)有供應體系不夠。特斯拉要用“制造機器的機器思維”，重新設計一套高效率的EUV潔凈室環(huán)境。
于是，2026年3月21日，馬斯克在德州奧斯汀正式公布了Terafab項目。奧斯汀晶圓廠將在單一建筑內集齊邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝、測試以及光刻掩模版生產所需的全部設備。馬斯克聲稱，全球沒有任何其他設施具備這種綜合能力。Terafab項目投資額預估在200億至250億美元之間，每年產出1Terawatt的AI算力。盡管Terafab尚未披露具體設備采購計劃，但如果其目標是實現(xiàn)先進制程芯片生產，那么EUV光刻機幾乎是不可繞開的核心環(huán)節(jié)。
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