AI算力需求不斷增長，推動光模塊產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪加速迭代周期。4月10日，光模塊板塊表現(xiàn)強(qiáng)勁，中際旭創(chuàng)和新易盛股價均上漲超過6%，創(chuàng)下歷史新高。重倉光模塊龍頭的創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF華寶也一度漲逾2.7%，刷新上市新高。

Anthropic宣布與谷歌和博通簽署新協(xié)議，將獲得總計約3.5吉瓦的下一代TPU算力，進(jìn)一步提振了市場對AI算力基礎(chǔ)設(shè)施投資的預(yù)期。華泰證券發(fā)布機(jī)械設(shè)備行業(yè)簡評，指出1.6T光模塊已進(jìn)入商業(yè)化放量階段，預(yù)計3.2T等新一代產(chǎn)品將于2027至2028年開始商業(yè)化驗證。根據(jù)LightCounting預(yù)測，2026年全球光模塊市場仍將保持約60%的高速增長，到2031年市場規(guī)模將接近600億美元。華泰證券認(rèn)為自動化設(shè)備是光模塊量產(chǎn)的關(guān)鍵，隨新技術(shù)引入，設(shè)備端量價齊升可期。

在AI快速發(fā)展驅(qū)動下，光模塊迭代周期已從早期的3至4年大幅壓縮至現(xiàn)在的約2年。當(dāng)前800G速率光模塊已成為數(shù)據(jù)中心主流，1.6T光模塊正式進(jìn)入商業(yè)化階段。OFC 2026展會上，多家企業(yè)確認(rèn)1.6T產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)。博通發(fā)布的首款400G/通道DSP為3.2T光模塊的應(yīng)用奠定技術(shù)基礎(chǔ)，預(yù)計3.2T產(chǎn)品將于2027至2028年進(jìn)入商業(yè)化驗證階段。

根據(jù)LightCounting估計，光模塊市場2025年全球銷售額接近180億美元，同比增長約70%；2026年預(yù)計仍將保持60%的高速增長。在中性預(yù)期下，2031年全球市場規(guī)模將接近600億美元，對應(yīng)2025至2031年的復(fù)合年均增長率超過20%。方正證券援引ICC訊石預(yù)測，全球數(shù)據(jù)通信高速光模塊市場（400G/800G/1.6T）出貨量在2026年將達(dá)到9000萬只。

早期光模塊多以人工半自動化方式生產(chǎn)，但隨著3.2T、CPO、硅光等先進(jìn)產(chǎn)品的導(dǎo)入以及下游需求增長與企業(yè)快速擴(kuò)產(chǎn)，自動化設(shè)備將成為高速光模塊量產(chǎn)的必經(jīng)之路。Frost & Sullivan數(shù)據(jù)顯示，全球光模塊封測設(shè)備整體規(guī)模從2020年的5.9億元增至2024年的51.8億元，復(fù)合年均增長率高達(dá)71.8%。華泰證券認(rèn)為，隨著1.6T及3.2T產(chǎn)品的持續(xù)導(dǎo)入，該市場規(guī)模有望保持快速增長態(tài)勢。主流設(shè)備品類涵蓋芯片貼裝設(shè)備、耦合設(shè)備、引線鍵合設(shè)備及老化測試設(shè)備等。國內(nèi)相關(guān)設(shè)備企業(yè)包括凱格精機(jī)、科瑞技術(shù)、快克智能和奧特維等。