味精廠為何成全球AI“隱形霸主” 廚房里的秘密武器(2)

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2026-05-07 13:44:28 浩渺講財(cái)經(jīng)

過去，普通電腦CPU只需要4到6層ABF，味之素的產(chǎn)能游刃有余。但AI時(shí)代徹底改變了游戲規(guī)則。為了追求極致的算力，英偉達(dá)等公司的AI芯片面積越來越大，晶體管數(shù)量爆炸式增長，封裝基板的層數(shù)也飆升至8層、12層甚至16層。每增加一層，ABF的消耗量就翻一倍。一顆高端AI芯片的ABF用量是傳統(tǒng)PC芯片的十倍以上。

市場需求迅速增長，但產(chǎn)能擴(kuò)張卻進(jìn)展緩慢。味之素最新的計(jì)劃是在2030年前投資約12億人民幣，將ABF的產(chǎn)能提升50%。這個(gè)線性增長的步伐遠(yuǎn)遠(yuǎn)追不上AI算力指數(shù)級(jí)的擴(kuò)張速度。摩根士丹利和高盛等機(jī)構(gòu)紛紛拉響警報(bào)，預(yù)測ABF載板的供需缺口將在2026年下半年達(dá)到10%，2027年擴(kuò)大至21%，2028年更是可能飆升到42%。這意味著全球近一半規(guī)劃中的AI芯片可能會(huì)因?yàn)槿鄙龠@層基板而無法生產(chǎn)。

整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都感受到了危機(jī)。英偉達(dá)、臺(tái)積電、亞馬遜、微軟這些云巨頭們已經(jīng)開始行動(dòng)，通過支付預(yù)付款、簽訂長期合同的方式，拼命鎖定未來幾年的ABF產(chǎn)能。他們生怕自己的AI服務(wù)器因缺了這層膜而斷貨。

為什么只有味之素能做？這家公司近乎壟斷的地位并非僅僅靠運(yùn)氣。ABF的生產(chǎn)是一門極其精密的藝術(shù)，需要同時(shí)滿足低熱膨脹、低介電損耗、超高絕緣性和近乎完美的平整度。任何一層出現(xiàn)頭發(fā)絲萬分之一大小的瑕疵，整塊產(chǎn)品就會(huì)直接報(bào)廢。這種苛刻的工藝讓后來者望而卻步。生產(chǎn)ABF的超薄成膜設(shè)備很多都是味之素根據(jù)自身工藝獨(dú)家定制的，形成了從原料、配方到生產(chǎn)裝備的完整技術(shù)閉環(huán)。唯一的競爭對(duì)手日本積水化學(xué)深耕十年，市場份額也僅勉強(qiáng)達(dá)到5%。

如今，掌控著AI命脈的味之素早已不是一家單純的食品公司。其電子材料業(yè)務(wù)利潤持續(xù)走高，2026年財(cái)報(bào)業(yè)績超出預(yù)期，年內(nèi)股價(jià)漲幅高達(dá)40%。甚至有英國維權(quán)基金入股，公開施壓要求公司將ABF產(chǎn)品提價(jià)30%，以攫取更多的AI紅利。畢竟，這層膜的成本在芯片總成本中占比還不到0.1%，提價(jià)對(duì)英偉達(dá)來說不痛不癢，卻能極大提升味之素的利潤。

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