比亞迪為L(zhǎng)3、L4智駕備戰(zhàn) 自研芯片與模型升級(jí)(3)

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2026-06-02 23:43:28 baijiahao

2021年，比亞迪已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)頭部的車規(guī)級(jí)MCU廠商，當(dāng)年其MCU量產(chǎn)裝車量已突破1000萬(wàn)顆。王傳福當(dāng)時(shí)稱：“由于提前布局芯片自研，目前全球汽車行業(yè)經(jīng)歷的缺芯停產(chǎn)問(wèn)題，比亞迪沒(méi)有受到絲毫影響?！?/p>

與蔚小理們只是自研智駕芯片的故事相比，比亞迪走的是厚積薄發(fā)的路徑——自研芯片下場(chǎng)早、研發(fā)種類多，還擁有自己的工廠，但遲遲未研發(fā)智能駕駛芯片。王傳福透露，比亞迪目前擁有超7000人的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，已建成四大芯片研發(fā)基地和五座晶圓制造廠，比亞迪稱其是全球唯一一家擁有芯片全流程、全鏈路制造能力的車企。整個(gè)智能化方向的工程師規(guī)模超5000人，分布在感知、決策、規(guī)控、AI算法等各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。

璇璣A3是比亞迪第一款從“電力電子”跨越到“高性能計(jì)算”的芯片。比亞迪自研璇璣A3，從架構(gòu)、算力調(diào)度到功耗優(yōu)化全鏈路掌握設(shè)計(jì)主動(dòng)權(quán)，后續(xù)車型OTA迭代、功能適配不再受外部芯片廠商的節(jié)奏限制。

在架構(gòu)端，通用芯片為了兼顧多方需求，往往存在算力浪費(fèi)或瓶頸。璇璣A3的設(shè)計(jì)邏輯更接近于定制化ASIC，即讓芯片的微架構(gòu)、片上互聯(lián)、NPU調(diào)度以及總線帶寬完全適配比亞迪自身的感知算法與數(shù)據(jù)閉環(huán)。

成本也被視為自研智駕芯片更關(guān)鍵的考量。李斌曾表示，神璣NX9031上車后可帶來(lái)約1萬(wàn)元級(jí)別的單車成本優(yōu)化?！半妱?dòng)化的上半場(chǎng)看電池，智能化的下半場(chǎng)看芯片。”王傳福點(diǎn)明了比亞迪自研芯片的意義。他介紹，這500多款芯片大多不為公眾所知，但它們構(gòu)成了電動(dòng)車最基礎(chǔ)的“神經(jīng)系統(tǒng)”和“肌肉”。

L3級(jí)自動(dòng)駕駛正在重新定義智駕芯片的算力需求。模型架構(gòu)的快速演進(jìn)是根本驅(qū)動(dòng)力。端到端與視覺(jué)語(yǔ)言模型融合后，車端模型參數(shù)量從過(guò)去的1億至5億級(jí)躍升至20億級(jí)，VLA模型成為典型的算力密集型任務(wù)。云端大模型的參數(shù)量約為車端模型的35倍。車端算力不足，成為所有參與者的共同約束。

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