摩根士丹利警告稱，2026年科技行業(yè)將面臨重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。上半年，AI資本開支和大宗商品價(jià)格上漲將繼續(xù)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，但下半年成本通脹將對(duì)需求構(gòu)成壓力。預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到1.6萬(wàn)億美元，HBM供給充足率將降至2%，甚至可能引發(fā)EUV等更上游環(huán)節(jié)的瓶頸問(wèn)題。Agent AI將重塑CPU估值，內(nèi)存、ABF基板等環(huán)節(jié)也將重新定價(jià)，但消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⒚媾R挑戰(zhàn)，邊緣AI的普及可能會(huì)推遲。

盡管AI熱度不減，但2026年的科技市場(chǎng)可能不會(huì)一帆風(fēng)順。上半年延續(xù)2025年的AI基礎(chǔ)設(shè)施投資趨勢(shì)，存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲；下半年，晶圓代工、封測(cè)和內(nèi)存成本上升將壓縮消費(fèi)電子和IC設(shè)計(jì)公司的利潤(rùn)空間，手機(jī)和PC端的邊緣AI普及因BOM成本飆升而被迫推遲。

報(bào)告預(yù)測(cè)，2026年全球半導(dǎo)體收入將突破1.6萬(wàn)億美元，同比增速約96%。如果這一趨勢(shì)成立，資金將傾向于那些增長(zhǎng)速度超過(guò)預(yù)期且處于瓶頸位置的環(huán)節(jié)，如內(nèi)存、先進(jìn)代工、前道設(shè)備、封測(cè)與關(guān)鍵材料。

Agentic AI的發(fā)展將從“生成”轉(zhuǎn)向“自主行動(dòng)”，系統(tǒng)瓶頸將從單純堆GPU轉(zhuǎn)向CPU編排、內(nèi)存與封裝/基板等更長(zhǎng)鏈條的協(xié)同。選股策略應(yīng)關(guān)注定價(jià)權(quán)和瓶頸資產(chǎn)，同時(shí)考慮現(xiàn)金流強(qiáng)、估值合理的公司以應(yīng)對(duì)潛在波動(dòng)。

DRAM價(jià)格有望突破歷史高點(diǎn)，HBM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2023年的約30億美元增長(zhǎng)至2026年的約510億美元，供給充足率將降至2%左右。只要AI推理需求維持，內(nèi)存的“供給驅(qū)動(dòng)循環(huán)”將加速，價(jià)格和資本開支也會(huì)更加激進(jìn)。

隨著AI繼續(xù)放量，內(nèi)存與封裝約束加深，受益環(huán)節(jié)將從“單點(diǎn)爆發(fā)”變?yōu)椤捌款i輪動(dòng)”。重點(diǎn)放在先進(jìn)制程代工、前道設(shè)備、封測(cè)等方面。TSMC未來(lái)五年收入復(fù)合增速預(yù)計(jì)約為20%，中國(guó)AI GPU代工機(jī)會(huì)可能成為增量來(lái)源。前道設(shè)備在先進(jìn)邏輯與DRAM需求帶動(dòng)下將再加速，偏好DRAM暴露高及受益于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)擴(kuò)張的公司。封測(cè)產(chǎn)能將進(jìn)一步拉緊，臺(tái)灣后段廠商受益的同時(shí)，“供給卡脖子”將常態(tài)化。

Agentic AI的發(fā)展將改變市場(chǎng)盯盤方式，決定上限的可能是CPU、內(nèi)存、基板、設(shè)備和代工這些“協(xié)同鏈條”的任何一個(gè)短板。到2030年，Agentic AI可能帶來(lái)325億至600億美元的CPU增量機(jī)會(huì)，同時(shí)帶來(lái)15至45EB的DRAM新增需求。

ABF基板供需拐點(diǎn)將在2027年到來(lái)，預(yù)計(jì)將持續(xù)短缺狀態(tài)。AI GPU/ASIC和Networking用板在整個(gè)ABF需求中的比重，預(yù)計(jì)從2020年的約18%升至2030年的75%以上。MLCC庫(kù)存處于歷史低位，AI服務(wù)器單機(jī)MLCC含量是普通服務(wù)器的20倍以上。散熱方面，2026年第二季度預(yù)計(jì)將是熱管理公司的單季度出貨紀(jì)錄，液冷滲透率持續(xù)提升。

2026年下半年，成本通脹將對(duì)需求構(gòu)成壓力。晶圓、封測(cè)和內(nèi)存成本上升將層層傳導(dǎo)到整機(jī)與芯片設(shè)計(jì)公司，終端不一定能完全轉(zhuǎn)嫁漲價(jià)，導(dǎo)致需求被擠壓，利潤(rùn)率下降。智能手機(jī)和PC的Edge AI算力升級(jí)可能因成本上升而推遲。對(duì)于依賴消費(fèi)電子出貨且議價(jià)能力弱的環(huán)節(jié)，2026年下半年將面臨更嚴(yán)峻環(huán)境。

硬件側(cè)，預(yù)計(jì)英偉達(dá)GPU服務(wù)器機(jī)架出貨在2026年增至約7.5萬(wàn)，明顯高于2025年的約2.9萬(wàn)。ABF載板、MLCC、散熱等部件的需求將繼續(xù)增加，ABF載板在2027年后可能重新進(jìn)入偏緊狀態(tài)。智能手機(jī)行業(yè)將受組件成本上升拖累，利潤(rùn)率承壓；PC OEM/ODM也可能因內(nèi)存漲價(jià)經(jīng)歷多個(gè)季度的利潤(rùn)擠壓。