中芯國際市值超1.2萬億存儲芯片板塊爆發(fā)(4)

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2026-05-26 07:39:05 新浪財經(jīng)

今年5月，兩大國產(chǎn)存儲龍頭迎來關(guān)鍵資本節(jié)點。長鑫存儲5月27日上會，長江存儲正式啟動IPO輔導(dǎo)。長鑫存儲科創(chuàng)板IPO招股書顯示，今年一季度公司實現(xiàn)營收508億元，實現(xiàn)歸母凈利潤247.62億元，單季盈利已超過科創(chuàng)板全部上市公司的歸母凈利潤總和。長江存儲也同步實現(xiàn)高增長，2026年一季度營收同比增長超200%，3D NAND出貨量全球占比提升至15%，成為全球第三大NAND廠商。兩大龍頭IPO落地后，預(yù)計將募資超千億元，用于產(chǎn)能擴建與技術(shù)研發(fā)，進一步縮小與國際巨頭的產(chǎn)能差距。

中信證券認(rèn)為，需求端來看，AI推理驅(qū)動eSSD成為NAND第一大下游；HBM容量2025/2026年同比增長90%、35%；供給端高端DRAM產(chǎn)能占比2026年超過85%，消費級被擠壓；庫存降至4周以下；DRAM/NAND價格2026將全年維持上漲。國產(chǎn)中長江存儲／長鑫存儲正在加速追趕，存儲進入長周期范式轉(zhuǎn)移，供不應(yīng)求至少持續(xù)至2027年底，漲價貫穿2026全年。

招商證券研報也顯示，需求側(cè)AI推理→Agentic AI→Physical AI三階段拉動存儲行業(yè)增長；2026年全球九大云廠商資本開支8300億美元，同比增長79%；供給側(cè)行業(yè)擴產(chǎn)周期為18–24個月，并且2027年前無大規(guī)模新增產(chǎn)能，HBM訂單已排至2027年，產(chǎn)能全售罄。AI驅(qū)動存儲行業(yè)產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性超級周期，產(chǎn)品緊缺或延續(xù)至2027年甚至更久。

目前，全球存儲芯片產(chǎn)業(yè)格局中，中高端市場國外廠商技術(shù)、產(chǎn)能、生態(tài)等優(yōu)勢短期難以打破，但國產(chǎn)企業(yè)正在加速替代，成為全球重要參與者；低端市場國際巨頭又減產(chǎn)，國產(chǎn)企業(yè)憑借成本優(yōu)勢填補缺口實現(xiàn)了全面主導(dǎo)。在政策扶持、技術(shù)突破、產(chǎn)能釋放等多重因素驅(qū)動下，國產(chǎn)存儲芯片正進入加速突破期。中芯國際市值超1.2萬億存儲芯片板塊爆發(fā)！

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