Agentic AI的發(fā)展將改變市場盯盤方式,決定上限的可能是CPU、內(nèi)存、基板、設(shè)備和代工這些“協(xié)同鏈條”的任何一個短板。到2030年,Agentic AI可能帶來325億至600億美元的CPU增量機(jī)會,同時帶來15至45EB的DRAM新增需求。
ABF基板供需拐點將在2027年到來,預(yù)計將持續(xù)短缺狀態(tài)。AI GPU/ASIC和Networking用板在整個ABF需求中的比重,預(yù)計從2020年的約18%升至2030年的75%以上。MLCC庫存處于歷史低位,AI服務(wù)器單機(jī)MLCC含量是普通服務(wù)器的20倍以上。散熱方面,2026年第二季度預(yù)計將是熱管理公司的單季度出貨紀(jì)錄,液冷滲透率持續(xù)提升。
2026年下半年,成本通脹將對需求構(gòu)成壓力。晶圓、封測和內(nèi)存成本上升將層層傳導(dǎo)到整機(jī)與芯片設(shè)計公司,終端不一定能完全轉(zhuǎn)嫁漲價,導(dǎo)致需求被擠壓,利潤率下降。智能手機(jī)和PC的Edge AI算力升級可能因成本上升而推遲。對于依賴消費(fèi)電子出貨且議價能力弱的環(huán)節(jié),2026年下半年將面臨更嚴(yán)峻環(huán)境。
硬件側(cè),預(yù)計英偉達(dá)GPU服務(wù)器機(jī)架出貨在2026年增至約7.5萬,明顯高于2025年的約2.9萬。ABF載板、MLCC、散熱等部件的需求將繼續(xù)增加,ABF載板在2027年后可能重新進(jìn)入偏緊狀態(tài)。智能手機(jī)行業(yè)將受組件成本上升拖累,利潤率承壓;PC OEM/ODM也可能因內(nèi)存漲價經(jīng)歷多個季度的利潤擠壓。
春節(jié)期間(2月16日至23日),港股市場整體呈現(xiàn)震蕩上行態(tài)勢,主要指數(shù)普遍錄得正收益。恒生指數(shù)累計上漲1.94%
2026-02-24 18:43:22馬年A股展望