大摩科技展望 2026年科技行情分水嶺

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2026-04-28 14:19:32 東方財富網(wǎng)

摩根士丹利警告稱，2026年科技行業(yè)將面臨重要轉(zhuǎn)折點。上半年，AI資本開支和大宗商品價格上漲將繼續(xù)推動行業(yè)發(fā)展，但下半年成本通脹將對需求構(gòu)成壓力。預(yù)計2026年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到1.6萬億美元，HBM供給充足率將降至2%，甚至可能引發(fā)EUV等更上游環(huán)節(jié)的瓶頸問題。Agent AI將重塑CPU估值，內(nèi)存、ABF基板等環(huán)節(jié)也將重新定價，但消費電子領(lǐng)域?qū)⒚媾R挑戰(zhàn)，邊緣AI的普及可能會推遲。

盡管AI熱度不減，但2026年的科技市場可能不會一帆風(fēng)順。上半年延續(xù)2025年的AI基礎(chǔ)設(shè)施投資趨勢，存儲價格持續(xù)上漲；下半年，晶圓代工、封測和內(nèi)存成本上升將壓縮消費電子和IC設(shè)計公司的利潤空間，手機(jī)和PC端的邊緣AI普及因BOM成本飆升而被迫推遲。

報告預(yù)測，2026年全球半導(dǎo)體收入將突破1.6萬億美元，同比增速約96%。如果這一趨勢成立，資金將傾向于那些增長速度超過預(yù)期且處于瓶頸位置的環(huán)節(jié)，如內(nèi)存、先進(jìn)代工、前道設(shè)備、封測與關(guān)鍵材料。

Agentic AI的發(fā)展將從“生成”轉(zhuǎn)向“自主行動”，系統(tǒng)瓶頸將從單純堆GPU轉(zhuǎn)向CPU編排、內(nèi)存與封裝/基板等更長鏈條的協(xié)同。選股策略應(yīng)關(guān)注定價權(quán)和瓶頸資產(chǎn)，同時考慮現(xiàn)金流強(qiáng)、估值合理的公司以應(yīng)對潛在波動。

DRAM價格有望突破歷史高點，HBM市場規(guī)模預(yù)計從2023年的約30億美元增長至2026年的約510億美元，供給充足率將降至2%左右。只要AI推理需求維持，內(nèi)存的“供給驅(qū)動循環(huán)”將加速，價格和資本開支也會更加激進(jìn)。

隨著AI繼續(xù)放量，內(nèi)存與封裝約束加深，受益環(huán)節(jié)將從“單點爆發(fā)”變?yōu)椤捌款i輪動”。重點放在先進(jìn)制程代工、前道設(shè)備、封測等方面。TSMC未來五年收入復(fù)合增速預(yù)計約為20%，中國AI GPU代工機(jī)會可能成為增量來源。前道設(shè)備在先進(jìn)邏輯與DRAM需求帶動下將再加速，偏好DRAM暴露高及受益于先進(jìn)節(jié)點擴(kuò)張的公司。封測產(chǎn)能將進(jìn)一步拉緊，臺灣后段廠商受益的同時，“供給卡脖子”將常態(tài)化。

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