國(guó)際業(yè)界普遍認(rèn)可“韜定律”的范式價(jià)值。知名AI分析機(jī)構(gòu)Futurum稱，“韜定律”是后“摩爾定律”時(shí)代最具理論連貫性的框架，為技術(shù)人員、電路設(shè)計(jì)師和系統(tǒng)架構(gòu)師提供了共同優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)。金融投資機(jī)構(gòu)伯恩斯坦證券認(rèn)為這是“中國(guó)半導(dǎo)體的重要時(shí)刻”，為中國(guó)提供了無(wú)需EUV即可持續(xù)提升芯片性能的清晰路線圖。Omdia中國(guó)區(qū)半導(dǎo)體研究總監(jiān)何暉認(rèn)為，這是先進(jìn)制程受限背景下切實(shí)可行的性能提升方案。國(guó)際媒體也關(guān)注其戰(zhàn)略影響，路透社稱此舉意義重大，或能在短期內(nèi)縮小與全球領(lǐng)先者的差距。《華爾街日?qǐng)?bào)》則稱，若“韜定律”成功，將顛覆高精尖芯片制造規(guī)則，消除中美科技競(jìng)爭(zhēng)障礙?！队《葧r(shí)報(bào)》認(rèn)為，如果邏輯折疊技術(shù)可行，將動(dòng)搖EUV光刻技術(shù)在5nm以下芯片制造中的地位。外媒普遍認(rèn)為，在美國(guó)制裁阻斷EUV出口背景下，“韜定律”為中國(guó)開(kāi)辟了高性能芯片路線，或?qū)⒅厮苋虬雽?dǎo)體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局。

目前，“韜定律”面臨發(fā)熱控制難度大、功耗難降低、依賴未獲主流晶圓廠認(rèn)證的EDA軟件、大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)良率偏低等短板。但從當(dāng)前半導(dǎo)體新興技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)來(lái)看，“韜定律”仍擁有長(zhǎng)期引導(dǎo)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的潛力。首先，邏輯折疊與三維堆疊等核心技術(shù)工藝、良率與配套設(shè)計(jì)工具仍在進(jìn)化過(guò)程中，未來(lái)至少有二十年提升空間，可在現(xiàn)有工藝基礎(chǔ)上不斷挖掘性能。其次，新材料如碳納米管、石墨烯的應(yīng)用可以彌補(bǔ)現(xiàn)有短板，這些材料遷移率、熱導(dǎo)率更高，延遲更低，漏電流更小，相關(guān)技術(shù)已進(jìn)入試產(chǎn)階段，可優(yōu)先適配堆疊類芯片驗(yàn)證。最后，光互聯(lián)技術(shù)在AI/6G領(lǐng)域的規(guī)?；涞匾矊⒋龠M(jìn)“韜定律”的發(fā)展。新一代AI芯片通過(guò)引入基于光模塊的全光互聯(lián)，打破芯片數(shù)據(jù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)基于“韜定律”的性能提升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈與6G太赫茲通信共用同一個(gè)產(chǎn)業(yè)基座。我國(guó)已初步實(shí)現(xiàn)可用于AI/6G領(lǐng)域的6英寸磷化銦光模塊量產(chǎn)，疊加獨(dú)有的銦礦原材料優(yōu)勢(shì)，提前實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上游“卡位”。

“韜定律”的誕生是中國(guó)科技在外部高壓下的創(chuàng)新突圍。隨著我國(guó)未來(lái)對(duì)EUV光刻技術(shù)的突破，“摩爾”和“韜”兩大技術(shù)路線完全可以并行不悖，共同推動(dòng)自主半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。